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　　目前除了高通的最新芯片没有发布之外，苹果、联发科、小米、华为的最新的芯片均发布了。 苹果是A20 Pro芯片，2nm工艺；联发科是天玑9600 Pro，2nm工艺；小米是玄戒O3，3nm工艺；华为的芯

　　好达电子累亏近3亿：资产负债率88.70%，拟募资18.36亿补流高达8亿

　　《港湾商业观察》徐慧静 2026年6月2日，无锡市好达电子股份有限公司（以下简称，好达电子）科创板IPO申请获上交所受理，保荐机构为国联民生证券。 这是公司时隔五年再度冲击科创板：2021年6月首次申

　　全球首款2nm 3D堆叠CPU！日本国产处理器11月开卖：主频3.8GHz

　　快科技9月14日消息，日本老牌厂商富士通宣布，日本本土研发的新一代CPU FUJITSU-MONAKA将于2026年11月开售芯片单品，面向全球供货，配套MONAKA服务器也将同步上市，覆盖日欧企业、

　　可以在GreenTouch3TM发动机运行期间进行电容式检测的单通道触摸感应芯片-GT301L

　　单通道触摸感应芯片是一种专门用于检测用户触摸动作的集成电路，具有灵敏度高、响应速度快、功耗低等优点，它采用特殊的算法，可以在任何情况下都能准确地识别出触摸的位置和力度，因此被广泛应用于各种触摸屏设备中

　　小米玄戒O3芯片正式发布，为全球首个支持LPDDR6的移动处理器，拥有200TOPS张量算力，定位为“AI旗舰SoC”

　　消费日报-今朝新闻讯?8月24日，小米公司官方宣布，小米玄戒O3芯片正式发布。据悉，该芯片是小米为最高端产品打造的“AI旗舰SoC”，安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。 ▲小

　　AMD 2026Q2单季营收115 亿创纪录，资本开支翻 3 倍是在押注什么？

　　芝能智芯出品 AMD 刚交出公司历史上最好的一份季报，然后股价没有大涨，后面一直在变动。 ◎?115.36 亿美元营收，同比增 50%； ◎?数据中心 67.18 亿美元，同比翻倍，占公司 58%；

　　马斯克168亿美元的Terafab造芯计划,折射出AIoT边缘智能的3大演进趋势

　　作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物女皇：边缘智能大觉醒物联网智库 原创 这是我的第429篇专栏文章。 8月6日，SpaceX宣布与特斯拉首期投入168亿美元，在得克萨斯州建设Tera

　　立体声编解码器（Codec）的核心功能是完成?模拟音频与数字音频的双向转换?，并在处理过程中实现左右声道的分离或合成。其工作原理根据应用场景主要分为“硬件信号转换”和“广播信号解调”两类： 硬件音频编

　　随着智能穿戴设备向更精准、更无感的方向演进，智能戒指正成为健康监测领域的新焦点。近日，全球智能戒指领军品牌RingConn正式在国内发布其年度旗舰新品——RingConn Gen 3智能戒指。该产品凭

　　2026年的夏天，中国车市正在上演一出魔幻的反转剧。就在半年前，所有人还在讨论碳酸锂价格暴跌会让新能源车迎来新一轮降价潮。谁也没想到，电池成本确实降了，但车价却悄悄涨了起来。而且这波涨价的推手，不是电

　　截止至目前，国产的5nm、4nm、3nm的芯片已经不少了。 在手机领域，小米有玄界O1芯片，采用的是3nm的工艺，而今年更会有玄戒O3，是不是2nm还不清楚，但至少也会是3nm级别的。 去年比亚迪发布